福建一对外合作项目实现印制电路板产业化关键技术突破

记者从省科技厅获悉,日前,由莆田市涵江区依吨多层电路有限公司承担的我省对外合作产业化项目“高精密高速超高层印制电路板产业化关键技术研发与应用”通过专家验收。

据介绍,项目承担单位与台湾合作单位共同研发了抗蚀层自动化涂覆、金属真空蚀刻、超高层冷热结合压合、防焊涂覆层双涂涂覆工艺等关键技术的高精密高速超高层印制电路板生产工艺,建立了一条先进的高精密高速超高层印制电路板生产线,年设计生产系列产品1万平方米。项目执行期间,申请发明专利3项,获得授权实用新型专利3项,累计实现产值1500多万元,并参与了国家相关电子行业标准的制定。(记者 李珂)

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